【网络培训】PCB仿真技术培训PCB仿真技术培训 目前PCB行业面临着小型化、交付时间短以及利润空间小等压力，制造商需要以更低的成本交付更复杂、更高质量的电路板。Elsyca公司开发的图形模拟仿真技术可以在提高产品合格率以及缩短开发流程方面提供帮助。Elsyca PCB仿真技术不仅可以提供量化的铜层膜厚分布，同时还可以智能化优化PCB设计和面板布局，为PCB的电镀铜工艺提供完整的解决方案。Elsyca PCB仿真技术包括Elsyca PCB Plating、Elsyca Panel Analyzer以及Elsyca PCB Balance三个软件： Elsyca PCB Plating 基于PCB电镀生产线模型仿真电镀过程，可模拟挂件上PCB花纹和孔洞的镀层厚度及风险区域。整个过程简单易学，不需要专业的CAD、CAE软件操作技能。也无需试生产调试，即可达到提高生产能力、降低废品率、提高产品质量、缩短时间周期的效果。 Elsyca Panel Analyzer 基于PCB Plating的仿真结果，也可以综合考虑压膜、酸洗刻蚀等工艺对PCB花纹上铜、锡、金和银等镀层的厚度分布；并通过电化学仿真算法和图形仿真相结合的方法，解析PCB 上通孔和盲孔孔内的膜厚分布状况，分析孔金属化的效果和风险。 Elsyca PCB Balance 为PCB板设计师及CAM工程师快速提供镀层厚度分布结果，同时基于图形仿真和电化学仿真算法基础，通过增加辅助引镀铜线对现有线路排布进行自动优化。 为了持续为用户带来更好的体验和更深入的了解，我们将举办一场网络培训为大家讲解相关内容。 培训时间：2021.8.12 | 周四（19:30—21:00） 相关软件：Elsyca PCB Plating/Elsyca Panel Analyzer/Elsyca PCB Balance 培训地点：网络直播 培训大纲： 1.PCB电镀仿真基本原理介绍 2.Elsyca PCB Plating软件介绍 3.Elsyca Panel Analyzer软件介绍 4.Elsyca PCB Balance软件介绍 5.软件操作及案例演示 6.答疑 扫描下方二维码进群即为报名成功 该二维码8月12日前有效 |
