【网络培训】电镀与PCB电镀仿真技术培训

Elsyca PlatingManager基于电镀生产线模型仿真电镀过程，可模拟每个挂件的镀层厚度及风险区域。

依靠简化的建模过程，以用户的实际电镀生产线为基础，预先建立生产线模型。用户只需导入电镀零件CAD模型、设置零件及辅具的排布和电镀参数，就可启动电镀仿真。整个过程简单易学，不需要专业的CAD、CAE软件操作技能。也无需试生产调试，即可达到提高生产能力、降低废品率、提高产品质量、缩短时间周期的效果。

基于PCB电镀生产线模型仿真电镀过程，可模拟挂件上PCB花纹和孔洞的镀层厚度及风险区域。整个过程简单易学，不需要专业的CAD、CAE软件操作技能。也无需试生产调试，即可达到提高生产能力、降低废品率、提高产品质量、缩短时间周期的效果。