【市场新闻】“技术向新，共创未来”2023春季国际PCB技术/信息论坛会圆满落幕

2023年春季国际PCB技术/信息论坛于2023年3月22日在上海国家会展中心圆满落幕。论坛由中国电子电路行业协会CPCA主办，CPCA科学技术工作委员会承办，CPCA覆铜板分会、上海印制电路行业协会协办。

论坛由CPCA监事长、CPCA科学技术工作委员会会长黄志东主持，中国电子电路行业协会理事长由镭作开幕式致辞。上海市经济和信息化委员会一级巡视员傅新华、处长顾伟华出席论坛。

CPCA监事长、CPCA科学技术工作委员会会长黄志东

中国电子电路行业协会理事长由镭

本次论坛以“技术向新，共创未来”为主题，有1场主旨论坛，6场技术分论坛，39场技术主题演讲。

格麟倍产品总监、表面处理技术专家章哲先生受邀参与本次主题演讲，演讲题目为“计算机智能仿真技术在印刷电路板镀铜工艺中的应用”。

演讲期间，在场观众认真听讲，在答疑环节，踊跃提问，章哲先生一一做出解答，现场反向热烈，热情互动。

演讲结束后，主持人张瑾颁发演讲证书。

演讲内容节选：智能仿真计算可以给传统PCB镀铜工艺带来新的解决方案，通过仿真计算取代现有依靠经验和现场试制获取图形优化、工艺参数和工装设计等参数对镀层厚度分布影响的开发模式，给设计、工艺、生产等部门提供可视化的镀铜层厚度分布，达到提高生产效率，节约开发成本的目的。

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