【市场新闻】祝贺首届全国高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2022）成功举办

      7月30日-31日，全国高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2022）在福建厦门成功举办。论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室协办。

      论坛开幕式上，中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授、厦门大学党委书记张荣教授、厦门市发展和改革委员会党组成员、副主任李晓燕、中国电子学会电子制造与封装技术分会秘书长高宏分别作大会致辞。

      参加论坛的有国内各高校、科研院所师生以及高端制造电子电镀领域行业企业代表等，共计200余人。

      论坛共设置了5场大会报告、21场邀请报告和10场口头报告。参会嘉宾及代表聚焦高端制造电子电镀及相关领域的前沿动态、技术瓶颈与关键科学问题，围绕“高端制造电子电镀基础”“高端制造电子电镀工艺技术与设备”等议题展开学术报告和交流研讨。格麟倍也荣幸受邀做了主题为“电镀仿真技术在PCB制造中的应用”的报告。

      为了方便与客户的交流，我们还在现场设立了展台，有很多专家学者对PCB电镀仿真表示出极大兴趣，现场与我们的工程师进行了深入交流。格麟倍的技术专业性和丰富的工程经验得到与会专家高度评价。